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想成為吃香的半導體人才  快來參加【電類免費直播講座】 

未來若有心要進入半導體產業,不論任何科系與背景,碩士畢業都是基本的進入門檻,在科技業中碩士學歷與大學學歷的薪資就差了快2倍之多,因此電機相關科系畢業者建議可往上進修,兩年的投資讓自己成為某個領域的專家,薪資也能有快兩倍的成長,以IC設計的薪資為例,IC設計的碩士畢業新人底薪就至少有70K~80K,其中還不包含分紅與年終,故為自己的人生加值、薪水加倍,研究所會是不錯的選擇,TKBGO購課網將在12/14與12/24舉辦【電類直播講座】,由半導體的專業師資-劉強老師告訴你應考秘訣與考情分析,讓你一舉上榜,考進心中的台、清、交、成。

 

台灣在半導體的世界排名第二  前景看好薪資福利相對優渥
TKB購課網提問(以下簡稱問) :很高興邀請到劉強老師與我們分享,想請教老師關於半導體現況與未來發展,人才的需求是否非常多,因為畢竟半導體是我們國家級產業,更支撐著我們台灣經濟命脈?

劉強老師的回答(以下簡稱答) : 我認為半導體的發展只會越來越蓬勃,因為從過去十年的經驗來看,十年前的台積電營收只有1000億上下,但十年後它的營收已經快接近一兆了,可能8000多億,聯電破1000億,像上游Ic設計的聯發科的營收也將近2000億,因此規模是一直在膨脹的,未來的趨勢只會越來越大,因為未來人類和科技產業只會越來越緊密,我們越來越離不開手機,未來甚至會朝行動支付發展,未來的行動支付將取代目前傳統的消費習慣,舉例像是瑞典幾乎沒有在使用現金交易了,而多採用行動支付或是線上支付的方式取代了現金流通,故這些方式都會需要大量使用到半導體的產品,因為必須結合指紋辨識,甚至是精密的眼角膜辨識,因只要使用線上支付就會牽扯到網路安全的問題,故這方面未來的商機是很大的。

我常跟同學講,若你學電子、電機想往半導體產業發展,因半導體產業的範圍很大,只要台灣在未來半導體的地位不變情況下,其實未來的就業機會只會越來越多而已。

問: 請問未來我們台灣也會像瑞典一樣朝向行動支付的方式?
答: 應該說,這已經是全世界未來的趨勢了,就我了解,因我有很多學弟妹在對岸工作,像是對岸的支付寶就落實得很徹底,落實的速度也比我們台灣還快,所以算是一個趨勢,雖然有人跑到快、有人跑到慢,但不論現在是誰跑得快或慢,我相信十年後大家都會發展的差不多,屆時都是使用線上虛擬的貨幣取代現金流通,現金的流通一定會越來越少,像去韓國什麼都可用現金刷卡,幾乎不需要帶現金了,故這已經是趨勢。

 

半導體產業的人才需求  各供應鏈所設條件不同
問: 像剛剛老師說,我們的半導體產業是世界數一數二的,那可以請老師稍微簡單較紹一下半導體產業嗎?半導體產是否可簡單分為IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試四個領域? 這四個領域所需要的人才有何不同呢?

答: 台灣在半導體產業的領域是排名很前面的,半導體可以簡單細分為: 上游、中游、下游。上游就是IC設計,產值是世界第二,中游則是IC製造,我們是世界第一,代表企業為台積電,他的市占率已經突破50%,這是很驚人的成果 。IC封測台灣也是有一流的企業像是日月光與矽品,前陣子新聞提到這兩家公司已經合併了,所以兩家公司合併後的規模,在IC封測的世界排名中也是世界第一的。

台灣在後端測試的部分,也許有多專門的科技公司,如閎康或宜特,所以台灣在半導體後端的產業也是發展蓬勃的。台灣在全球的半導體領域的地位,其實是舉足輕重的,站穩世界第二,就看未來是否有機會成為世界第一,目前世界第一仍是美國,老師個人預計未來十年內,台灣有可能有機會成為世界第一,因為美國在這部分的發展有趨緩,但半導體在台灣產業成長的速度依然是很快的,所以在一快一慢的情況下,對於未來台灣成為半導體世界第一的機會是樂見其成的。

至於這四部分所需的人才,像是越上游所需要的人才就要越專精,從IC設計來看,所需的人才幾乎都要是電子、電機相關系所畢業的,但IC製造所需的人才就比較沒有侷限,以台積電為例,他們需要的人才就不僅止於電子、電機所,更需要一些基礎物理、化工、材料,甚至是機械背景的人才,因為這部分牽涉到基礎物理,故和上游所需的人才不同。簡單來說,上游需要較專門、專業技術的人才,且最好都要有碩士、博士學歷且是電子、電機背景的,才有機會進入一流的公司,因此越上游越強調專業程度。至於下游的IC封測,因為技術門檻沒有那麼高,因此所需人才的條件限制,也就較相對較低,招募人才的條件便沒有這麼嚴格,所以即便是學機械背景,也能有機會進入半導體科技產業。

 

問: 請問老師像晶圓代工是屬於上、中、下游的哪一區塊?
答: 晶圓代工就是台積電,就是屬於中游的IC製作,談到晶圓代工就一定要提到台積電的張忠謀先生,這算是他全球首創的,因為早期IC設計的公司,都必須要有自己的晶圓廠,自己設計完的電路交給自己公司的晶圓廠去製造,所以早期做IC設計的公司很少,因為蓋一間晶圓廠的費用至少需幾百億需要很大的資本額,故以前IC設計多由大公司所壟斷,因進入門檻高。而台灣當時因為有張忠謀先生與聯電曹興誠先生發起晶圓代工,即台積電或聯電不做IC設計,而是幫你做IC製作,這樣做IC設計的公司就不需要去蓋一座晶圓廠,只需要將設計好的電路,交給台積電或聯電來製作。就是因為這樣的措施,讓台灣半導體在短短的二十年之間蓬勃發展,我們雖發展比別人晚,但速度卻比別人快,用二十年的時間追上美國,成為世界第二大的半導體重鎮,因為有晶圓代工的措施,讓想投入IC製造的公司不需花費很高的資本去興建晶圓廠,降低進入障礙並專注於IC設計上,因像12吋晶圓廠便需要將近1000億的資本額去蓋,故有晶圓代工後,設計完稿紙需要交給台積電或聯電去製作、去代工即可。

雖然「代工」一詞看似放不上檯面,但台積電在晶圓代工的技術是非常好、品質也是世界頂尖的,台積電的晶圓代工在全球市占率50%且毛利率高達50%(賣2元賺1元)。故不能因為代工,就輕視了台積電在晶圓代工的地位,因台積電的技術可說是全世界數一數二的。
簡單來說,台灣早期半導體產業是打群體戰的,因為規模不大,故台灣的發展是在上、中、下游各自成立不同的公司,不像美國的規模較大,一家公司擁有一條龍的規模,自己包辦半導體的上、中、下游的技術。但台灣的半導體也漸漸朝向大規模的趨勢演進,不管是上、中、下游都有各自的領導者或霸主出現,因每個上、中、下游的領域也都逐漸朝整合發展,像是IC設計第1名的聯發科營收便已抵過第2~9名IC設計公司的營收總合,故台灣未來半導體的發展往大者恆大的趨勢是無可避免的。

 

半導體產業最搶手的人才?  如何與世界人才競爭?
問: ​請問從老師介紹這在上、中、下游領域中,最搶手的人才是否即IC設計的人才呢?

答: 其實IC設計的人才從以前就很搶手,10 年前就很搶手,我也是因為這個原因而投入這各領域去進修從碩士念到博士,IC設計的人才會很搶手也需要感謝聯發科,因為聯發科對IC設計的人才的重視與照顧,所以將這類人才的薪資提高,也因為聯發科的帶頭,使後來的企業也都跟進,否則會很難留住人才,若是前幾名的公司聯發科、聯詠、奇景的新人底薪就至少有70K~80K,這還不含分紅且保障14個月,所以薪資算是很優渥的,因此碩士畢業的新人年薪就破百了,故從事IC設計要年薪要百萬的機率不低。

像老師自己在教研究所就觀察到,很多學生因為這樣而篤定要往設計人才走,但還是要推崇一下台積電,雖然晶圓代工的月薪沒有IC設計公司高,但台積電的福利與分紅制度也很優渥,從總年薪來看,其實從事IC製造的年薪和IC設計的年薪是不分上下的,故我常鼓勵學生,未來科技只會越來越依賴、半導體的需求也只會越來越大,畢竟科技始終來自於人性,從手機、筆電、平板、液晶螢幕的材料都是需要半導體的東西,甚至未來不用帶鑰匙而是使用指紋辨識,或是智慧型家庭的語音控制,用語音控制電視開關等等,這些科技都需要半導體的晶片,所以未來的發展是前景看好的。


問: 因為台灣半導體產業已經算是世界第二的地位,自然會吸引很多國際人才到聯發科或台積電工作,那這樣我們該怎麼與這些國際人才競爭呢?是否研究所畢業已經是基本必備的門檻了?
答: 沒錯!上述有提到的前幾名企業,最基本的門檻就是要碩士畢業,助理工程師不一定需要,但若是要成為工程師就一定需要碩士畢業,像台積電甚至會要求需博士畢業,而聯發科、聯詠也很歡迎博士,所以博士學歷在此產業的比例也很高,老師自己就是博士畢業的,因為博士研發能力比較強、也較專業,所以碩士學歷已經是進入半導體領域的基本配備了。

再者,台積電已是全球性的大公司,內部也來自全球的許多人才,印度、韓國、日本、大陸的人才都有,故若是有想往上升遷的話,台積電內部的競爭算是蠻激烈的。畢竟台積電的薪資福利都很好,自然許多吸引全球人才的加入,故學歷算是基本門檻,但進入台積電後,就看個人的專業能力與做事態度去努力了。

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【電類研究所】免費線上直播講座
主題 :產業介紹、考試準備、問與答

第一場次
時間:12/14(三)晚上6:30~8:30
地點:TKBTV線上直播
主講人:通訊,時越老師

第二場次
時間:12/24(六)下午1:00~3:00
地點:TKBTV線上直播
主講人:半導體,劉強老師

 

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